yy.vip易游-吉姆西半导体取得研磨垫检测装置专利解决研磨垫不与设备分离情况下实现厚度测量的技术问题

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　　国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种研磨垫检测装置”的专利，授权公告号CN224081298U，申请日期为2025年3月。

　　专利摘要显示，本申请实施例公开了一种研磨垫检测装置。所述装置包括：工作台，所述工作台用于放置研磨垫；测量器具，包括安装组件和至少一个测量仪，所述至少一个测量仪安装在所述安装组件上，所述安装组件可拆卸地安装在所述工作台上；所述至少一个测量仪用于所述安装组件安装在所述工作台上时，与所述工作台上的研磨垫相抵接，确定所述研磨垫的厚度。通过本申请实施例，解决如何在研磨垫不与设备分离的情况下实现研磨垫厚度测量的技术问题。

　　天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目246次，财产线条，此外企业还拥有行政许可46个。

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