yy.vip易游-上海晶盟硅材料申请外延片SFQR改善的分析方法及平坦度测量设备专利提高外延片SFQR能力

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　　国家知识产权局信息显示，上海晶盟硅材料有限公司申请一项名为“一种外延片SFQR改善的分析方法及平坦度测量设备”的专利，公开号CN121908856A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明属于外延片改善领域，具体的说是一种外延片SFQR改善的分析方法及平坦度测量设备，包括以下步骤：S1：使用平坦度机台量测外延片后，生成SFQR Map文件和Thickness Profile文件，S2：利用Thickness Profile 文件，可以画出外延0‑360°的厚度Profile,S3：利用SFQR map中每个site的大小是固定的，计算出每个site的坐标，然后找到对应Thickness Profile的范围，然后截取下对应的厚度Profile，S4：对上述截取下来的厚度Profile添加线性趋势线，分析截取下来的厚度Profile调整外延机台；本发明使得机台量测出的SFQR不再仅提供一个单一数值，从而使得外延机台在进行工艺调整时，能够根据具体的、区域性的信息来指导如何改变灯管功率、气流等参数进行调节，从而便于外延机台调整对应参数，提高外延片SFQR能力。

　　天眼查资料显示，上海晶盟硅材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68804.9511万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶盟硅材料有限公司参与招投标项目17次，财产线条，此外企业还拥有行政许可64个。

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