YYVIP易游涌淳半导体取得用于薄膜厚度检测的厚度测量仪专利避免在测量过程中薄膜有褶皱影响的准确性

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　　国家知识产权局信息显示，涌淳半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于薄膜厚度检测的厚度测量仪”的专利，授权公告号CN223755985U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及薄膜测量仪技术领域，尤其涉及一种用于薄膜厚度检测的厚度测量仪，包括测量仪，所述测量仪上端设有调节组件，所述调节组件包括设于所述测量仪上端的测量平台，所述测量平台下端中部连接有转盘，所述转盘下端四角连接有四组相对称的调节杆。第一磁铁和第二磁铁将薄膜固定在调节框内，缓慢转动蜗杆，调节块相互远离，从而被固定在第一磁铁和第二磁铁之间的薄膜四边向外缓慢展开，在展开的过程中，可以单独转动螺杆推动调节框沿着固定框滑动，使得薄膜四边展开的横向距离相同，通过上述操作，工作人员不断的进行微调，使得薄膜平整的展现在测量平台上端，避免在测量过程中薄膜有褶皱，影响测量的准确性。

　　天眼查资料显示，涌淳半导体（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，涌淳半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。